报告题目：物理气相沉积技术在芯片制造领域的应用

报告学者：李宗雨博士 

报告者单位：南京先锋材料科技有限公司

学者简介: 

· 卡内基-梅隆大学（Carnegie-Mellon Univ.）材料科学与工程博士  

· 美国泛林半导体公司（LAM Research Inc. ，全球三大半导体芯片制造设备供应商之一）高级技术经理，中国区业务和技术总经理

· 美国应用材料公司（Applied Materials Inc.，全球最大半导体芯片设备供应商）高级工程师，主任工程师

· 美国国家半导体公司（National Semiconductor Inc.），主任工程师，从事逻辑芯片的Dual Damascene 技术的开发

· 南京先锋材料科技有限公司, 创始人之一，董事，总裁

· 近20多年的半导体芯片制程、材料和设备开发的经验，拥有7项美国发明专利，20 多项在该领域中国发明专利

报告简介: 本报告重点介绍一下半导体芯片制程的核心部分，然后侧重于芯片的薄膜沉积原理，设备，以及与芯片生产之间的关系，其中展开对物理气相沉积 （PVD）的装备，设计原理，溅射靶材等方面做较深入和详细的介绍。对于今后的薄膜沉积技术，也做一个相应的预测。

 

 

报告时间：2024年11月21日14：00-15：30

报告地点：SX501