报告题目：软硬件协同设计

报告学者：何京翔

报告者单位：麦肯锡高级顾问,前Intel亚太研发总经理

学者简介: 何京翔，美国夏威夷大学计算机科学博士，在英特尔公司服务了23年（1995-2018），其中在中国担任6年的英特尔亚太研发有限公司总经理和英特尔软件及服务事业部中国区总经理，在美国总部的英特尔英特尔研究院，英特尔数据中心事业部，和人工智能产品事业部等部门出任高管。

何京翔博士是大型企业级解决方案和云计算智能解决方案方面的专家，代表Intel主导了中国铁道部数字化铁路蓝图和中国区域医疗信息系统指南的制定和的编写工作，2013年被中国老龄委聘请为智能养老专家委员会委员。何京翔博士积极参与和领导了云和大数据开源解决方案的研究。他是中国开源云联盟的发起人之一，领导了英特尔和Cloudera在中国大数据应用上的合作。2017-18年何京翔博士还领导了英特尔总部的人工智能战略和路线图的制定。离开Intel之后的两年，何京翔博士做为联合创始人和CEO创建了广州影子科技有限公司，致力于创建一个从农场到餐桌物联网商业智能平台的创新企业。2020年以后，何京翔博士做为励石创投合伙人，专注于半导体产业链，数字化平台建设，以及相关设备和技术的创业和投资。

何京翔博士在学术领域同样取得了突出成就，包括20余篇学术论文并于2008年出版了一本关于计算模型演进的专著。何京翔博士在中国多所大学出任客座教授（包括北京交通大学计算机学院客座教授）。

报告简介: 在今天信息爆炸的时代，我们生活的方方面面都离不开电子设备。这些电子设备都是软件和硬件的结合体。没有软件，硬件只是耗电的发热装置；没有硬件，软件只是静止的一行行代码。那么软件和硬件是如何设计出来的？它们的功能是如何划分的？又是如何形成协同一致的电子设备服务于我们的生活呢？今天我将用90分钟的时间深入浅出地讲述软硬件协同设计的原理和方法以及应用的案例，从而使同学们了解软硬件系统设计的奥秘，激发同学们学习软硬件设计技术以及实现软硬件协同创新的热情。

报告简介：在今天信息爆炸的时代，我们生活的方方面面都离不开电子设备。这些电子设备都是软件和硬件的结合体。没有软件，硬件只是耗电的发热装置；没有硬件，软件只是静止的一行行代码。那么软件和硬件是如何设计出来的？它们的功能是如何划分的？又是如何形成协同一致的电子设备服务于我们的生活呢？今天我将用90分钟的时间深入浅出地讲述软硬件协同设计的原理和方法以及应用的案例，从而使同学们了解软硬件系统设计的奥秘，激发同学们学习软硬件设计技术以及实现软硬件协同创新的热情。

 

报告时间：2024年10月31日14：30-16：00

报告地点：逸夫教学楼 YF104