报告题目：半导体工业概况、等离子及等离子刻蚀在半导体器件加工的应用介绍

报告学者：  黄智林 

报告者单位：原中微半导体设备公司（上海）

学者简介:   黄智林，曾就职于北京交通大学数学物理系。美国亚利桑那州立大学电机系博士，原中微半导体设备公司新产品研发部高级总监。曾从业于美国加州硅谷多家世界一流半导体加工设备公司。

报告简介:       

半导体电子产品影响到我们生活的方方面面，半导体及半导体加工工业也是国家目前重点投资的行业之一。对于半导体及半导体加工行业的了解，有助于同学们目前的在校学习，有助于对未来职业的选择，也有助于未来入行后的职业发展。此系列讲座希望达到此目的。

等离子体是已知的物质形态的第四种。低温等离子体长期以来被用于各类工业加工。对于先进半导体器件加工来讲，等离子体加工已经是一道完全不可缺失的加工手段。本讲座从介绍低温等离子体开始，引入等离子体的概念，基本特征，等离子体的各项参数及其对加工的半导体器件的影响， 进而进入介绍各种等离子体源的结构，如电容耦合式，电感耦合式等，它们的设计理念，及其的特殊应用。相应的半导体加工技术也简单地引入，并比较传统的工艺技术与之相应的等离子体加工技术，还有它们相应的优缺点。等离子体加工技术将随着电子器件的不断发展性能的不断提高而持续地发展下去。了解等离子体及等离子体加工技术对致力于半导体器件加工工艺的学子来说意义重大。

 

 

报告时间： 2024年10月10日14：00-16：00

报告地点：思源东楼（SD107）