报告题目：半导体芯片的发展历史、现状与未来趋势

学者简介: 陶耀宇，北京大学人工智能研究院/集成电路学院助理教授、研究员，国家优青（海外），长期从事基于先进器件的高性能芯片架构及其系统应用研究。先后于上海交通大学、美国斯坦福大学、美国密歇根大学获电气信息工程学士、电子工程硕士和电子工程博士学位。

报告简介: 半导体芯片在推动世界科技发展上起着无与伦比的作用，也是现代信息产业不可替代的基石。我国目前在该领域相对落后，与欧美发达国家有着明显的差距，芯片产品严重依赖进口，国产芯片仍集中在中低端领域。特别是近年来，欧美发达国家对我国的出口管制禁令日益严苛，半导体芯片“卡脖子”的现象更为严重，严重阻碍我国信息产业的健康发展。

本报告将重点介绍半导体芯片的发展历史、现状和未来趋势：第一、从半导体现象的发现开始，本报告将回顾半导体芯片产业从萌芽、起步到飞速发展的历史过程，介绍半导体芯片在各个阶段的技术进步、突破性进展以及在人类生产生活中的应用。第二、大规模集成电路从诞生起已步入摩尔定律饱和的今天，本报告将简要阐述半导体芯片产业的发展现状，介绍当前半导体芯片在计算、存储、传感等诸多场景的应用情况。第三、本报告将结合近期人工智能、物联网等技术的飞速发展，探讨人工智能大模型、脑机接口等新兴应用对后摩尔时代高性能芯片的要求，重点介绍融合新器件、新架构、新系统的半导体芯片未来发展趋势。

 

报告时间：2023年4月26日（周三）下午4:20-6:00

报告地点：SY301