关于材料在半导体领域中的应用讲座的通知
报告题目：材料在半导体领域中的应用
报告时间：2023年4月13日16：00-18：00
报告地点：思源楼SY106
报告学者：程星华 正高级工程师
报告者单位：中国电子工程设计院有限公司
报告简介：
讲述半导体芯片认识、半导体器件产业链、半导体芯片制造流程以及芯片制造中的材料的分类和应用场景。从基础半导体工艺及材料出发，有助于同学建立半导体制造的基本知识体系，拓宽视野，帮助同学选择未来发展方向。
学者简介:
程星华，北京航空航天大学信息功能材料专业硕士研究生，正高级工程师，注册咨询工程师，现任中国电子工程设计院有限公司工程技术研究院副院长、数字化技术中心副总监，负责电子工程工艺技术研究、数字化仿真、材料制备工艺技术研究。长期从事平板显示、芯片材料工艺制备、新能源材料制备等半导体等高科技电子行业工程咨询、工程设计、产业研究等工作。
欢迎广大师生积极踊跃参加！